창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL0816S-1R0-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Foot Print RL Series | |
| 제품 교육 모듈 | RL Current Sense Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | 0/ +200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 408-1428-2 RL0816S-1R0-F-ND RL0816S1R0F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RL0816S-1R0-F | |
| 관련 링크 | RL0816S, RL0816S-1R0-F 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-13-33E-50.000000G | OSC XO 3.3V 50MHZ | SIT8008BI-13-33E-50.000000G.pdf | |
| CDLL5256B | DIODE ZENER 30V 10MW DO213AB | CDLL5256B.pdf | ||
![]() | TE2000B180RJ | RES CHAS MNT 180 OHM 5% 2000W | TE2000B180RJ.pdf | |
![]() | RT0603DRE072K61L | RES SMD 2.61KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE072K61L.pdf | |
![]() | RG1608N-1432-W-T1 | RES SMD 14.3K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-1432-W-T1.pdf | |
![]() | MP5085** | MP5085** MicroPowerSystems DIP | MP5085**.pdf | |
![]() | SN74LV541ARGYR | SN74LV541ARGYR TI QFN20 | SN74LV541ARGYR.pdf | |
![]() | DSP32CR33080 | DSP32CR33080 AT&T CPU | DSP32CR33080.pdf | |
![]() | CMR309T 12.0000MABJ-UB | CMR309T 12.0000MABJ-UB ORIGINAL SMD | CMR309T 12.0000MABJ-UB.pdf | |
![]() | DS26C31TMX+ | DS26C31TMX+ NSC SMD or Through Hole | DS26C31TMX+.pdf | |
![]() | M29F040-120N1CE | M29F040-120N1CE ST SMD or Through Hole | M29F040-120N1CE.pdf |