창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RL0510S-3R6-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Foot Print RL Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.6 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | 0/ +200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.018"(0.45mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RL0510S-3R6-F | |
관련 링크 | RL0510S, RL0510S-3R6-F 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | C2012X5R1A105M/0.85 | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R1A105M/0.85.pdf | |
![]() | 416F38433IAR | 38.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38433IAR.pdf | |
![]() | TWR-KW21D256 | TOWER SYSTEM KIT | TWR-KW21D256.pdf | |
![]() | CD74AC534M | CD74AC534M HARRIS SOIC20 | CD74AC534M.pdf | |
![]() | MAX9316AEWP | MAX9316AEWP MAXIM SOP-20 | MAX9316AEWP.pdf | |
![]() | 263004 | 263004 ORIGINAL SMD or Through Hole | 263004.pdf | |
![]() | TY9000A800OOGG | TY9000A800OOGG TOSHIBA BGA | TY9000A800OOGG.pdf | |
![]() | 520C982T400DG2B | 520C982T400DG2B CDE DIP | 520C982T400DG2B.pdf | |
![]() | S29GL01GP12TAIR20 | S29GL01GP12TAIR20 SAMSUNG SMD or Through Hole | S29GL01GP12TAIR20.pdf | |
![]() | 32BFT | 32BFT MICROCHIP MSOP | 32BFT.pdf | |
![]() | ST7FLIT158F1M7 | ST7FLIT158F1M7 ST SOP | ST7FLIT158F1M7.pdf | |
![]() | CB-321611-300H | CB-321611-300H TRIO SMD | CB-321611-300H.pdf |