창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RL-7229 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RL-7229 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RL-7229 | |
관련 링크 | RL-7, RL-7229 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM185R61A475KE11D | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM185R61A475KE11D.pdf | ||
04025D332KAT2A | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025D332KAT2A.pdf | ||
0326012.MXP | FUSE CERM 12A 250VAC 60VDC 3AB | 0326012.MXP.pdf | ||
KTC3400-GR(200-400) | KTC3400-GR(200-400) KEC TO-92 | KTC3400-GR(200-400).pdf | ||
WB.W78L052C24PL | WB.W78L052C24PL WINBOND SMD or Through Hole | WB.W78L052C24PL.pdf | ||
ASU1GA30HT-G25CA | ASU1GA30HT-G25CA ORIGINAL TSOP | ASU1GA30HT-G25CA.pdf | ||
C0603JPNP09BN471 | C0603JPNP09BN471 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0603JPNP09BN471.pdf | ||
H020715ABH | H020715ABH ST QFP | H020715ABH.pdf | ||
ECLA451ETD3R3MJ16S | ECLA451ETD3R3MJ16S Chemi-con na | ECLA451ETD3R3MJ16S.pdf | ||
VG026CHXTB333 | VG026CHXTB333 HDK SMD or Through Hole | VG026CHXTB333.pdf | ||
X9313ZPIZ | X9313ZPIZ INTERSIL SMD or Through Hole | X9313ZPIZ.pdf |