창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RKZ5.6B3KKR1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RKZ5.6B3KKR1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RKZ5.6B3KKR1 | |
| 관련 링크 | RKZ5.6B, RKZ5.6B3KKR1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y273KBCAT4X | 0.027µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y273KBCAT4X.pdf | |
![]() | MCR18ERTF1621 | RES SMD 1.62K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF1621.pdf | |
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![]() | CY2842ZXC | CY2842ZXC CY SSOP | CY2842ZXC.pdf | |
![]() | KSD363Y | KSD363Y FAIRCHILD TO-220 | KSD363Y.pdf | |
![]() | HLND05001M | HLND05001M SHINDENG SMD or Through Hole | HLND05001M.pdf | |
![]() | ADR292GR | ADR292GR ADI SOIC-8 | ADR292GR.pdf | |
![]() | 205AR | 205AR ORIGINAL DIP | 205AR.pdf | |
![]() | BM1-03152-303F | BM1-03152-303F Fullconn SMD or Through Hole | BM1-03152-303F.pdf | |
![]() | AP6401W-S26A | AP6401W-S26A ANPEC SOT23 | AP6401W-S26A.pdf |