창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RKZ2B3KD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RKZ2B3KD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RKZ2B3KD | |
관련 링크 | RKZ2, RKZ2B3KD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2150R-04F | 1µH Unshielded Molded Inductor 1.48A 140 mOhm Max Axial | 2150R-04F.pdf | |
![]() | RR01J24RTB | RES 24.0 OHM 1W 5% AXIAL | RR01J24RTB.pdf | |
![]() | 1AB7131AAAA | 1AB7131AAAA ORIGINAL SMD or Through Hole | 1AB7131AAAA.pdf | |
![]() | ST10F272BAGTR | ST10F272BAGTR SGS QFP | ST10F272BAGTR.pdf | |
![]() | AM29BL802CB-90RZI_ | AM29BL802CB-90RZI_ Spansion SMD or Through Hole | AM29BL802CB-90RZI_.pdf | |
![]() | FA82371MX66 | FA82371MX66 INTEL QFP | FA82371MX66.pdf | |
![]() | UPD16435AN-001-052 | UPD16435AN-001-052 NEC QFP | UPD16435AN-001-052.pdf | |
![]() | HDI-1245G-100 | HDI-1245G-100 NEC/TOKIN SMD or Through Hole | HDI-1245G-100.pdf | |
![]() | TPIC11304 | TPIC11304 TI SOP | TPIC11304.pdf | |
![]() | 242163 | 242163 AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 242163.pdf | |
![]() | CN100841B | CN100841B PHI QFP | CN100841B.pdf | |
![]() | L1R5 | L1R5 ORIGINAL SOT523 | L1R5.pdf |