창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RKE135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RKE135 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RKE135 | |
| 관련 링크 | RKE, RKE135 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CI160808-6N8J | 6.8nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 300 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | CI160808-6N8J.pdf | |
![]() | BA1L4Z | BA1L4Z NEC SMD or Through Hole | BA1L4Z.pdf | |
![]() | 85T03HF | 85T03HF ORIGINAL SOT-252 | 85T03HF.pdf | |
![]() | B855-860 | B855-860 ORIGINAL TO-220 | B855-860.pdf | |
![]() | FSL136M | FSL136M ORIGINAL DIP8 | FSL136M.pdf | |
![]() | K4B2G0846C-HYH9 | K4B2G0846C-HYH9 SAMSUNG BGA | K4B2G0846C-HYH9.pdf | |
![]() | MAX6306UK44D4+T | MAX6306UK44D4+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6306UK44D4+T.pdf | |
![]() | ST2464 | ST2464 ST SMD or Through Hole | ST2464.pdf | |
![]() | DAC7664YBTG4 | DAC7664YBTG4 TexasInstruments SMD or Through Hole | DAC7664YBTG4.pdf | |
![]() | ABE450 | ABE450 ORIGINAL SOT-223 | ABE450.pdf | |
![]() | AIC1722A-18GXATR | AIC1722A-18GXATR ORIGINAL SOT89-3 | AIC1722A-18GXATR.pdf | |
![]() | DTC144EL | DTC144EL ROHM ATV | DTC144EL.pdf |