창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RKC4SD470J/EXB-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RKC4SD470J/EXB-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RKC4SD470J/EXB-F | |
관련 링크 | RKC4SD470, RKC4SD470J/EXB-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F25013IDT | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013IDT.pdf | |
![]() | CF18JA1K00 | RES 1K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JA1K00.pdf | |
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![]() | C4092 | C4092 NEC SOP8 | C4092.pdf | |
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![]() | XP-FG-531 | XP-FG-531 XPES SMD or Through Hole | XP-FG-531.pdf | |
![]() | GHA010M025-0513TRS | GHA010M025-0513TRS ORIGINAL SMD or Through Hole | GHA010M025-0513TRS.pdf | |
![]() | PIC12CE674-10/P | PIC12CE674-10/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12CE674-10/P.pdf | |
![]() | T1C1CX | T1C1CX rele SMD or Through Hole | T1C1CX.pdf | |
![]() | UM16528S | UM16528S Union SOT23-3 | UM16528S.pdf |