창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RK73K1ETP10KOHMJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RK73K1ETP10KOHMJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RK73K1ETP10KOHMJ | |
| 관련 링크 | RK73K1ETP, RK73K1ETP10KOHMJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | USV0J221MFD1TA | 220µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | USV0J221MFD1TA.pdf | |
| TH3D336M016C0600 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D336M016C0600.pdf | ||
![]() | HC9-1R5-R | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 21A 2.27 mOhm Max Nonstandard | HC9-1R5-R.pdf | |
![]() | RF22 | RF22 HOPERF CHIP | RF22.pdf | |
![]() | TLD8237A | TLD8237A INTEL DIP | TLD8237A.pdf | |
![]() | EEGA2H182FPE | EEGA2H182FPE panasonicarrownecom/innovation//d pbfreedh | EEGA2H182FPE.pdf | |
![]() | TLP281-4(GB-TP.J.F | TLP281-4(GB-TP.J.F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP281-4(GB-TP.J.F.pdf | |
![]() | 51374-3028 | 51374-3028 MOLEX SMD or Through Hole | 51374-3028.pdf | |
![]() | F0805B3R00FSTR | F0805B3R00FSTR AVX ORIGINAL | F0805B3R00FSTR.pdf | |
![]() | BB179315 | BB179315 NXP SMD DIP | BB179315.pdf | |
![]() | SDNT1608X151K3250HTF | SDNT1608X151K3250HTF ORIGINAL SMD or Through Hole | SDNT1608X151K3250HTF.pdf | |
![]() | 68821-42M008 | 68821-42M008 EMI SMD or Through Hole | 68821-42M008.pdf |