창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RK73H2ETTD8R20F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RK73H2ETTD8R20F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RK73H2ETTD8R20F | |
관련 링크 | RK73H2ETT, RK73H2ETTD8R20F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D7R5DXPAC | 7.5pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D7R5DXPAC.pdf | ||
GL300F23IDT | 30MHz ±20ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL300F23IDT.pdf | ||
CMF55178R00DHEB | RES 178 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55178R00DHEB.pdf | ||
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SIC228/130432 | SIC228/130432 N/A DIP-40 | SIC228/130432.pdf | ||
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FS150R12KF4 | FS150R12KF4 EUPEC SMD or Through Hole | FS150R12KF4.pdf | ||
C3216C0G2A472JT000N | C3216C0G2A472JT000N TDK SMD or Through Hole | C3216C0G2A472JT000N.pdf | ||
A06605 | A06605 AO TSOP-6 | A06605.pdf | ||
E28F128J3150 | E28F128J3150 INTEL TSOP-56P | E28F128J3150.pdf |