창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RK73H1ETTP7500F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RK73H1ETTP7500F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD0402 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RK73H1ETTP7500F | |
| 관련 링크 | RK73H1ETT, RK73H1ETTP7500F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPM1K330MPD | 33µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | UPM1K330MPD.pdf | ||
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![]() | 445C35D30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35D30M00000.pdf | |
![]() | CMF55110R00BERE | RES 110 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55110R00BERE.pdf | |
![]() | PLL502-02SC-CD1 | PLL502-02SC-CD1 PHASELIN SOP-8 | PLL502-02SC-CD1.pdf | |
![]() | 381-061-11 | 381-061-11 KSN DIP | 381-061-11.pdf | |
![]() | 47103-1001 | 47103-1001 MOLEX SMD or Through Hole | 47103-1001.pdf | |
![]() | M60100F3 | M60100F3 REN QFP | M60100F3.pdf | |
![]() | 1600/400+ | 1600/400+ VIA BGA | 1600/400+.pdf | |
![]() | DS4000A0N/WBGA | DS4000A0N/WBGA MAXIM NA | DS4000A0N/WBGA.pdf | |
![]() | K9HCGZ8U5D-RCKO | K9HCGZ8U5D-RCKO SAMSUNG TSSOP | K9HCGZ8U5D-RCKO.pdf | |
![]() | 2227335783 | 2227335783 SIEMENS SMD or Through Hole | 2227335783.pdf |