창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RK73H1ETTP1132F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RK73H1ETTP1132F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RK73H1ETTP1132F | |
| 관련 링크 | RK73H1ETT, RK73H1ETTP1132F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F260X2CAR | 26MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2CAR.pdf | |
![]() | CDRCH12D78BNP-220MC | Shielded 2 Coil Inductor Array 88µH Inductance - Connected in Series 22µH Inductance - Connected in Parallel 48 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 3.3A Nonstandard | CDRCH12D78BNP-220MC.pdf | |
![]() | RT0805BRB0734R8L | RES SMD 34.8 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0734R8L.pdf | |
![]() | MB3761PF-BND-TF | MB3761PF-BND-TF JRC SOP | MB3761PF-BND-TF.pdf | |
![]() | RJ23V3CBOBT | RJ23V3CBOBT SHARP SOP28-CCD | RJ23V3CBOBT.pdf | |
![]() | 74AC32B | 74AC32B ST DIP14 | 74AC32B.pdf | |
![]() | XCS30-3BG256C | XCS30-3BG256C XILINX BGA | XCS30-3BG256C.pdf | |
![]() | NJU7004M | NJU7004M JRC SMD or Through Hole | NJU7004M.pdf | |
![]() | UPD703017AGC-B26-8 | UPD703017AGC-B26-8 NEC QFP | UPD703017AGC-B26-8.pdf | |
![]() | C22CF6R8B-BZN-X1B | C22CF6R8B-BZN-X1B DIELECTRICLABS SMD or Through Hole | C22CF6R8B-BZN-X1B.pdf | |
![]() | S001200L2405 | S001200L2405 LUCIX SMA | S001200L2405.pdf | |
![]() | DTA113EK | DTA113EK ROHM SOT-23 | DTA113EK.pdf |