창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RK44(FORMING) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RK44(FORMING) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIODE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RK44(FORMING) | |
관련 링크 | RK44(FO, RK44(FORMING) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 04021J1R2PBSTR | 1.2pF Thin Film Capacitor 100V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04021J1R2PBSTR.pdf | |
![]() | ELJ-QE5N6DFA | 5.6nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 110 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ELJ-QE5N6DFA.pdf | |
![]() | PHP00805E2492BBT1 | RES SMD 24.9K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2492BBT1.pdf | |
![]() | CRCW04021K18FKEDHP | RES SMD 1.18K OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW04021K18FKEDHP.pdf | |
![]() | TISP4395H3BJ-S | TISP4395H3BJ-S BOURNS DO214AA | TISP4395H3BJ-S.pdf | |
![]() | PIC16C62B-04/S0 | PIC16C62B-04/S0 MICROCHIP SOP | PIC16C62B-04/S0.pdf | |
![]() | 25040AN-10SU2.7 | 25040AN-10SU2.7 ATMEL SOP8 | 25040AN-10SU2.7.pdf | |
![]() | LF357AM | LF357AM NSC SOP | LF357AM.pdf | |
![]() | XC1765XVO8C | XC1765XVO8C XILINX SOP-8L | XC1765XVO8C.pdf | |
![]() | TC4467EPD | TC4467EPD MICROCHIP SMD or Through Hole | TC4467EPD.pdf | |
![]() | DSV321V 30.240 | DSV321V 30.240 ORIGINAL SMD | DSV321V 30.240.pdf | |
![]() | RK73H1ETTP3R60F | RK73H1ETTP3R60F KOA SMD or Through Hole | RK73H1ETTP3R60F.pdf |