창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RK1H685M6L007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RK1H685M6L007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RK1H685M6L007 | |
관련 링크 | RK1H685, RK1H685M6L007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F24022ITR | 24MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24022ITR.pdf | |
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![]() | 4814P-T01-561LF | RES ARRAY 7 RES 560 OHM 14SOIC | 4814P-T01-561LF.pdf | |
![]() | MSC8156TVT1000B | MSC8156TVT1000B FREESCALE BGA | MSC8156TVT1000B.pdf | |
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![]() | TSLM34CAH | TSLM34CAH NS SMD or Through Hole | TSLM34CAH.pdf | |
![]() | UC3845BD1R2G (e3,PB) | UC3845BD1R2G (e3,PB) ON 3.9mm-8 | UC3845BD1R2G (e3,PB).pdf | |
![]() | BC219159AL | BC219159AL CSR BGA | BC219159AL.pdf | |
![]() | ISD1790P. | ISD1790P. ISD SMD or Through Hole | ISD1790P..pdf | |
![]() | KV30 | KV30 LUMBERG ORIGINAL | KV30.pdf | |
![]() | BZD27C33P _R1 _00001 | BZD27C33P _R1 _00001 PANJIT SSOP | BZD27C33P _R1 _00001.pdf |