창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RK1E226M6L007BB580 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RK1E226M6L007BB580 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RK1E226M6L007BB580 | |
관련 링크 | RK1E226M6L, RK1E226M6L007BB580 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F27011CJR | 27MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27011CJR.pdf | |
![]() | AIUR-02H-100K | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 2A 44 mOhm Max Radial | AIUR-02H-100K.pdf | |
![]() | MY2J-110V | MY2J-110V ORIGINAL SMD or Through Hole | MY2J-110V.pdf | |
![]() | GF06VTB204M | GF06VTB204M TOCOS SMD or Through Hole | GF06VTB204M.pdf | |
![]() | XC2VP20-4FGG676I | XC2VP20-4FGG676I XILINX BGA676 | XC2VP20-4FGG676I.pdf | |
![]() | BFG310 | BFG310 NXP SOT143R | BFG310.pdf | |
![]() | 35313-0260 | 35313-0260 MOLEX SMD or Through Hole | 35313-0260.pdf | |
![]() | TMS416415NL | TMS416415NL TEXAS SMD or Through Hole | TMS416415NL.pdf | |
![]() | HP2610 | HP2610 AVAGO DIP SOP | HP2610.pdf | |
![]() | DS92LV1023TMSA/NOP | DS92LV1023TMSA/NOP nsc SSOP28 | DS92LV1023TMSA/NOP.pdf | |
![]() | LY6206A33M | LY6206A33M LY SOT23-3 | LY6206A33M.pdf | |
![]() | HM514900AT7 | HM514900AT7 MIT NULL | HM514900AT7.pdf |