창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RK167 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RK167 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RK167 | |
관련 링크 | RK1, RK167 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F3201XADR | 32MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3201XADR.pdf | |
![]() | SCH114-8R6 | 8.6µH Unshielded Wirewound Inductor 3.4A 60 mOhm Max Nonstandard | SCH114-8R6.pdf | |
![]() | FST34170 | FST34170 F SSOP | FST34170.pdf | |
![]() | DS1284 | DS1284 MAXIM DIP | DS1284.pdf | |
![]() | BZX585B3V6 | BZX585B3V6 ph SMD or Through Hole | BZX585B3V6.pdf | |
![]() | R8J66955BG1 | R8J66955BG1 RENESAS MBGA | R8J66955BG1.pdf | |
![]() | TPC8405(TE12L,Q,M) | TPC8405(TE12L,Q,M) TOSHIBA SOP8 | TPC8405(TE12L,Q,M).pdf | |
![]() | FXP11M2C125P9M | FXP11M2C125P9M CECO SMD or Through Hole | FXP11M2C125P9M.pdf | |
![]() | GL3320 | GL3320 GS SMD or Through Hole | GL3320.pdf | |
![]() | 54F123/BEAJC | 54F123/BEAJC TI CDIP | 54F123/BEAJC.pdf | |
![]() | AF82801JD/SLG8T | AF82801JD/SLG8T INTEL SMD or Through Hole | AF82801JD/SLG8T.pdf |