창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RK11K114003Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RK11K114003Y | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RK11K114003Y | |
관련 링크 | RK11K11, RK11K114003Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-HVB0J226M | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-HVB0J226M.pdf | |
![]() | MKP385368016JCA2B0 | 0.068µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | MKP385368016JCA2B0.pdf | |
![]() | ALA2PF18 | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 18VDC Coil Through Hole | ALA2PF18.pdf | |
![]() | TNPU1206316KAZEN00 | RES SMD 316K OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU1206316KAZEN00.pdf | |
![]() | UPA777 | UPA777 NEC QFP | UPA777.pdf | |
![]() | LM2576-5.0 ADJ-AACC | LM2576-5.0 ADJ-AACC ORIGINAL TO-263TO-220 | LM2576-5.0 ADJ-AACC.pdf | |
![]() | DS1288 | DS1288 DALLAS DIP-16 | DS1288.pdf | |
![]() | MB90F583CAPFV-GE | MB90F583CAPFV-GE FUJ QFP | MB90F583CAPFV-GE.pdf | |
![]() | SG-310SCN 30M J | SG-310SCN 30M J EPSONTOYOCOM SMD or Through Hole | SG-310SCN 30M J.pdf | |
![]() | ICS951464AGLF | ICS951464AGLF ICS TSSOP | ICS951464AGLF.pdf | |
![]() | SG1K227M12020 | SG1K227M12020 SAMWH DIP | SG1K227M12020.pdf | |
![]() | 250V 10uF 20% 10x | 250V 10uF 20% 10x ORIGINAL SMD or Through Hole | 250V 10uF 20% 10x.pdf |