창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RK09L1240-F15-C1-B10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RK09L1240-F15-C1-B10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RK09L1240-F15-C1-B10 | |
관련 링크 | RK09L1240-F1, RK09L1240-F15-C1-B10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | L-14W33NJV4E | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 220 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L-14W33NJV4E.pdf | |
![]() | RC0603JR-0716KL | RES SMD 16K OHM 5% 1/10W 0603 | RC0603JR-0716KL.pdf | |
![]() | RP73D2A787RBTDF | RES SMD 787 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A787RBTDF.pdf | |
![]() | TNPW060325R5BEEN | RES SMD 25.5 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060325R5BEEN.pdf | |
![]() | 3324J-1-204E | 3324J-1-204E BOURNS SMD or Through Hole | 3324J-1-204E.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3DE200C | IBM25PPC405GP-3DE200C IBM BGA | IBM25PPC405GP-3DE200C.pdf | |
![]() | B41851A5107M000 | B41851A5107M000 EPCOS DIP | B41851A5107M000.pdf | |
![]() | FDC6371 | FDC6371 FAIRCHILD SOT163 | FDC6371.pdf | |
![]() | 1826-1431 | 1826-1431 LINEAR DIP-8 | 1826-1431.pdf | |
![]() | LRF2512-01-R004-F | LRF2512-01-R004-F ORIGINAL SMD or Through Hole | LRF2512-01-R004-F.pdf | |
![]() | FEE6182 | FEE6182 OTHER SMD or Through Hole | FEE6182.pdf |