창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RK09K1130BM4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RK09K1130BM4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RK09K1130BM4 | |
| 관련 링크 | RK09K11, RK09K1130BM4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210CRE075K11L | RES SMD 5.11KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE075K11L.pdf | |
![]() | L21C11DC20 | L21C11DC20 LOGIC DIP | L21C11DC20.pdf | |
![]() | 3007LW | 3007LW Sanken TO252 | 3007LW.pdf | |
![]() | FM5-12D05 | FM5-12D05 CSF DIP | FM5-12D05.pdf | |
![]() | OP05AY | OP05AY AD DIP | OP05AY.pdf | |
![]() | BX-133-F | BX-133-F BINXING SMD or Through Hole | BX-133-F.pdf | |
![]() | CEP60312 | CEP60312 CET TO220 | CEP60312.pdf | |
![]() | FDN5618P TEL:82766440 | FDN5618P TEL:82766440 FAIRCHILD SOT23 | FDN5618P TEL:82766440.pdf | |
![]() | PEF8583P | PEF8583P NXP DIP-8 | PEF8583P.pdf | |
![]() | AM29LV17D-90EI | AM29LV17D-90EI AMD SMD or Through Hole | AM29LV17D-90EI.pdf | |
![]() | CSG251913-01 | CSG251913-01 HJG DIP | CSG251913-01.pdf |