창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RK09D1130C3W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RK09D1130C3W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RK09D1130C3W | |
| 관련 링크 | RK09D11, RK09D1130C3W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CX3225SB32000D0GPSCC | 32MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB32000D0GPSCC.pdf | |
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![]() | GMC04CG150G50NT | GMC04CG150G50NT CAL-CHIP SMD or Through Hole | GMC04CG150G50NT.pdf | |
![]() | MCT1487M | MCT1487M ORIGINAL DIP | MCT1487M.pdf | |
![]() | CD4541CN | CD4541CN FSC DIP | CD4541CN.pdf | |
![]() | QG82955X QG82GWP | QG82955X QG82GWP INTEL BGA | QG82955X QG82GWP.pdf | |
![]() | 8515-16pu | 8515-16pu MICROCHIP SMD or Through Hole | 8515-16pu.pdf |