창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJS4A08T089A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJS4A08T089A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJS4A08T089A | |
| 관련 링크 | RJS4A08, RJS4A08T089A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD02YC271KAB2A | 270pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LD02YC271KAB2A.pdf | |
![]() | RCWE2512R270JKEA | RES SMD 0.27 OHM 5% 2W 2512 | RCWE2512R270JKEA.pdf | |
![]() | LTAGZ | LTAGZ LINEAR SMD or Through Hole | LTAGZ.pdf | |
![]() | MAX2247EBC-T | MAX2247EBC-T MAXIM BGA | MAX2247EBC-T.pdf | |
![]() | K4T1G164QE-HCZ7 | K4T1G164QE-HCZ7 SAMSUNG BGA | K4T1G164QE-HCZ7.pdf | |
![]() | AP710AGZG2R | AP710AGZG2R TI BGA | AP710AGZG2R.pdf | |
![]() | UMK105SK1R2BW | UMK105SK1R2BW TAIYO SMD | UMK105SK1R2BW.pdf | |
![]() | CY54FCT399TLMB | CY54FCT399TLMB CYPRESS LCC20 | CY54FCT399TLMB.pdf | |
![]() | XCR3064XLVQG44 | XCR3064XLVQG44 XILINX QFP | XCR3064XLVQG44.pdf | |
![]() | MAX3232/MAXIM/DIP | MAX3232/MAXIM/DIP ORIGINAL DIP | MAX3232/MAXIM/DIP.pdf | |
![]() | SS6803CCSTR | SS6803CCSTR SILICON SOP16 | SS6803CCSTR.pdf |