창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RJR26FW503P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RJR26FW503P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RJR26FW503P | |
관련 링크 | RJR26F, RJR26FW503P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SP1812R-333G | 33µH Shielded Inductor 408mA 1.2 Ohm Max Nonstandard | SP1812R-333G.pdf | |
![]() | RD2458-5-NM | 2.4GHz, 5.3GHz, 5.8GHz WLAN Whip, Tilt RF Antenna 2.4GHz ~ 5.8GHz 2.2dBi, 4dBi, 5dBi Connector, N Male Connector Mount | RD2458-5-NM.pdf | |
![]() | R111003 | R111003 RIFA CAN3 | R111003.pdf | |
![]() | T405-6000B | T405-6000B ST TO-251 | T405-6000B.pdf | |
![]() | TLC274MJB | TLC274MJB TI CDIP | TLC274MJB.pdf | |
![]() | K9F2808U0B/U0C-YCB0 | K9F2808U0B/U0C-YCB0 SAMSUNG BGA | K9F2808U0B/U0C-YCB0.pdf | |
![]() | LD1585CXX50 | LD1585CXX50 ST D2PAK CENTRAL LEAD C | LD1585CXX50.pdf | |
![]() | NJM2704V | NJM2704V JRC SMD or Through Hole | NJM2704V.pdf | |
![]() | S-8520A30MC-AVP-T2 | S-8520A30MC-AVP-T2 seiko SOT-23-5 | S-8520A30MC-AVP-T2.pdf | |
![]() | TL4013BP | TL4013BP ORIGINAL DIP-14 | TL4013BP.pdf | |
![]() | MAX176BEP | MAX176BEP MAXIM DIP8 | MAX176BEP.pdf |