창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RJP30H3A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RJP30H3A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RJP30H3A | |
관련 링크 | RJP3, RJP30H3A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W2XB25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XB25M00000.pdf | |
![]() | DSC1001DL2-150.0000 | 150MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 12.2mA Enable/Disable | DSC1001DL2-150.0000.pdf | |
![]() | 59075-2-S-01-A | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads Cylinder, Threaded | 59075-2-S-01-A.pdf | |
![]() | HB08020-K | HB08020-K FOXCONN SMD or Through Hole | HB08020-K.pdf | |
![]() | XCV300FG456-4I | XCV300FG456-4I PHI BGA-456D | XCV300FG456-4I.pdf | |
![]() | JTH05364H3370H | JTH05364H3370H JON SMD or Through Hole | JTH05364H3370H.pdf | |
![]() | L717SDC37PA4CH4R | L717SDC37PA4CH4R AMPHENOL SMD or Through Hole | L717SDC37PA4CH4R.pdf | |
![]() | U4083B-MFPG3Y | U4083B-MFPG3Y ATMEL SOP8 | U4083B-MFPG3Y.pdf | |
![]() | MSP3417DQGB2TBD1000H542QGCAE | MSP3417DQGB2TBD1000H542QGCAE Micronas Mult | MSP3417DQGB2TBD1000H542QGCAE.pdf | |
![]() | SC427512FB | SC427512FB MOT QFP | SC427512FB.pdf | |
![]() | MMK5333K400J03L4BULK | MMK5333K400J03L4BULK KEMET DIP | MMK5333K400J03L4BULK.pdf |