창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJP30A2DPP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJP30A2DPP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJP30A2DPP | |
| 관련 링크 | RJP30A, RJP30A2DPP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-2RKF6342X | RES SMD 63.4K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF6342X.pdf | |
![]() | AF1210FR-07374RL | RES SMD 374 OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-07374RL.pdf | |
![]() | MCT06030D5360BP500 | RES SMD 536 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D5360BP500.pdf | |
![]() | GRM319R71H224MA01D | GRM319R71H224MA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM319R71H224MA01D.pdf | |
![]() | L137A357 | L137A357 INTEL BGA | L137A357.pdf | |
![]() | uPA895T5M-T3-A | uPA895T5M-T3-A NEC SOT563 | uPA895T5M-T3-A.pdf | |
![]() | 1000-120-B | 1000-120-B FUTURE SMD or Through Hole | 1000-120-B.pdf | |
![]() | SGE2687-1G | SGE2687-1G MICRO-SEMI SMD or Through Hole | SGE2687-1G.pdf | |
![]() | CY8C24223A-2 | CY8C24223A-2 CYPRESS SMD or Through Hole | CY8C24223A-2.pdf | |
![]() | TDA15011H/N1C40 | TDA15011H/N1C40 PHILIPS QFP | TDA15011H/N1C40.pdf | |
![]() | XCV1000 BC560 | XCV1000 BC560 XILINX BGA | XCV1000 BC560.pdf |