창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJP3054DPP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJP3054DPP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJP3054DPP | |
| 관련 링크 | RJP305, RJP3054DPP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 199D225X5020AXV1E3 | 2.2µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V Radial 0.173" Dia (4.40mm) | 199D225X5020AXV1E3.pdf | |
![]() | PEF4268FV1.1 | PEF4268FV1.1 INF QFP | PEF4268FV1.1.pdf | |
![]() | BUK106 | BUK106 PHI TO220-5P | BUK106.pdf | |
![]() | BI694-3-R100KD | BI694-3-R100KD BI DIP-8 | BI694-3-R100KD.pdf | |
![]() | RFD3055LESM9AR4694 | RFD3055LESM9AR4694 HARRIS TRANS | RFD3055LESM9AR4694.pdf | |
![]() | TLP781F(D4GB-LF7,F | TLP781F(D4GB-LF7,F TOS SMD or Through Hole | TLP781F(D4GB-LF7,F.pdf | |
![]() | FX22W222Y | FX22W222Y CML DIP | FX22W222Y.pdf | |
![]() | RLZC9431TE11D | RLZC9431TE11D ROHM SMD or Through Hole | RLZC9431TE11D.pdf | |
![]() | UC2348 | UC2348 Uniden QFP48 | UC2348.pdf | |
![]() | RMC1/16 -102FP | RMC1/16 -102FP ORIGINAL SMD or Through Hole | RMC1/16 -102FP.pdf | |
![]() | MAX3222EEUP-T | MAX3222EEUP-T MAX SMD | MAX3222EEUP-T.pdf | |
![]() | VHO28-06I05 | VHO28-06I05 ORIGINAL SMD or Through Hole | VHO28-06I05.pdf |