창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJP3046 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJP3046 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJP3046 | |
| 관련 링크 | RJP3, RJP3046 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233624683 | 0.068µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233624683.pdf | |
![]() | CSD88537NDT | MOSFET 2N-CH 60V 15A 8SOIC | CSD88537NDT.pdf | |
![]() | RR0306P-332-D-C | RES SMD 3.3K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RR0306P-332-D-C.pdf | |
![]() | DEZAN | DEZAN N/A NA | DEZAN.pdf | |
![]() | ISP1160BM-S | ISP1160BM-S PHILIPS SMD or Through Hole | ISP1160BM-S.pdf | |
![]() | FUSE-2.5A-32V | FUSE-2.5A-32V NA 1206 | FUSE-2.5A-32V.pdf | |
![]() | Y12-2C-24D | Y12-2C-24D ORIGINAL DIP-SOP | Y12-2C-24D.pdf | |
![]() | ESAH73-06C | ESAH73-06C FUJI SMD or Through Hole | ESAH73-06C.pdf | |
![]() | 93071-5001 | 93071-5001 MOLEX SMD or Through Hole | 93071-5001.pdf | |
![]() | KA3822 | KA3822 ROHM DIP | KA3822.pdf | |
![]() | ADAV4622EBZ | ADAV4622EBZ ADI SMD or Through Hole | ADAV4622EBZ.pdf | |
![]() | HE804FB65Y | HE804FB65Y Micro NULL | HE804FB65Y.pdf |