창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RJM0306JSP-01#J0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2,500 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Renesas Electronics America | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan 및 2 P -Chan(H 브리지) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.5A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 65m옴 @ 2A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 5nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 290pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 2.2W | |
작동 온도 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RJM0306JSP-01#J0 | |
관련 링크 | RJM0306JS, RJM0306JSP-01#J0 데이터 시트, Renesas Electronics America 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D180FXXAC | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180FXXAC.pdf | |
![]() | CM250S-76.800KAZF-UT | 76.8kHz ±30ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 5.50mm 피치 | CM250S-76.800KAZF-UT.pdf | |
![]() | 416F32025CLR | 32MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025CLR.pdf | |
![]() | CD18200NSC | PES M18 200MM NPN 2.0M | CD18200NSC.pdf | |
![]() | SMCJ13CA_NL | SMCJ13CA_NL FAIRCHILD SMC | SMCJ13CA_NL.pdf | |
![]() | 3W91R | 3W91R TY SMD or Through Hole | 3W91R.pdf | |
![]() | 43814-6621 | 43814-6621 MOLEX SMD or Through Hole | 43814-6621.pdf | |
![]() | G6ZU-1PE 5VDC | G6ZU-1PE 5VDC OMRON SMD or Through Hole | G6ZU-1PE 5VDC.pdf | |
![]() | UPD75068GB-527-3B4 | UPD75068GB-527-3B4 NEC QFP | UPD75068GB-527-3B4.pdf | |
![]() | LP38690DT-3.3 NOPB | LP38690DT-3.3 NOPB NSC TO252 | LP38690DT-3.3 NOPB.pdf | |
![]() | BR93A56F-W | BR93A56F-W ROHM SMD or Through Hole | BR93A56F-W.pdf |