창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJLBG-017TC1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJLBG-017TC1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | RJ45 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJLBG-017TC1 | |
| 관련 링크 | RJLBG-0, RJLBG-017TC1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 250R18W334KV4E | 0.33µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.125" L x 0.062" W(3.17mm x 1.57mm) | 250R18W334KV4E.pdf | |
![]() | 416F270X3CTR | 27MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3CTR.pdf | |
![]() | LMXS101DN470LTAS | 47µH Shielded Wirewound Inductor 2.1A 128 mOhm Max Nonstandard | LMXS101DN470LTAS.pdf | |
![]() | CF18JT1R50 | RES 1.5 OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT1R50.pdf | |
![]() | MBB02070C2321DC100 | RES 2.32K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2321DC100.pdf | |
![]() | A-MCSP-80010/Y-R | A-MCSP-80010/Y-R Samtec SMD or Through Hole | A-MCSP-80010/Y-R.pdf | |
![]() | UCC3823BDW | UCC3823BDW TI SOP | UCC3823BDW.pdf | |
![]() | 54161F/883B | 54161F/883B S DIP-16 | 54161F/883B.pdf | |
![]() | T9018-18G | T9018-18G GSSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | T9018-18G.pdf | |
![]() | LP141X8 | LP141X8 LGPHILIPS SMD or Through Hole | LP141X8.pdf | |
![]() | BCM5751KTB | BCM5751KTB BROADCOM BGA | BCM5751KTB.pdf | |
![]() | C448 | C448 TI SOP8 | C448.pdf |