창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJK6066DPP-M0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJK6066DPP-M0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJK6066DPP-M0 | |
| 관련 링크 | RJK6066, RJK6066DPP-M0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0224007.DRT1W | FUSE GLASS 7A 125VAC 2AG | 0224007.DRT1W.pdf | |
![]() | CMF555K1100BER6 | RES 5.11K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF555K1100BER6.pdf | |
![]() | 63S24IJ | 63S24IJ ORIGINAL CDIP16 | 63S24IJ.pdf | |
![]() | MD2333-D4G-V3Q18-X-P | MD2333-D4G-V3Q18-X-P ORIGINAL QFP | MD2333-D4G-V3Q18-X-P.pdf | |
![]() | TNY618 | TNY618 ST TO-220 | TNY618.pdf | |
![]() | W27F020 | W27F020 WINBOND IC | W27F020.pdf | |
![]() | 68uf 2.5V S | 68uf 2.5V S avetron SMD or Through Hole | 68uf 2.5V S.pdf | |
![]() | 7LEC-0297927 | 7LEC-0297927 ST SOP-28P | 7LEC-0297927.pdf | |
![]() | ES6629FD208 | ES6629FD208 ESS QFP | ES6629FD208.pdf | |
![]() | DC03XD | DC03XD POWER TO-220 | DC03XD.pdf | |
![]() | 070207FR015S201ZA | 070207FR015S201ZA SUYIN SMD or Through Hole | 070207FR015S201ZA.pdf | |
![]() | RD3.9F-B1 | RD3.9F-B1 NEC SMD or Through Hole | RD3.9F-B1.pdf |