창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJK6026DPE-00#J3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RJK6026DPE-00#J3 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Renesas Electronics America | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.4옴 @ 2.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 14nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 440pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 62.5W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-83 | |
| 공급 장치 패키지 | 4-LDPAK | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RJK6026DPE-00#J3 | |
| 관련 링크 | RJK6026DP, RJK6026DPE-00#J3 데이터 시트, Renesas Electronics America 에이전트 유통 | |
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![]()  | NFM18CC102R1C3D | 1000pF Feed Through Capacitor 16V 600mA 300 mOhm 0603 (1608 Metric), 3 PC Pad | NFM18CC102R1C3D.pdf | |
![]()  | ISC1210SY1R5K | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 370mA 750 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210SY1R5K.pdf | |
![]()  | CRCW08051R96FNEA | RES SMD 1.96 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051R96FNEA.pdf | |
![]()  | 0555600407+ | 0555600407+ MOLEX SMD or Through Hole | 0555600407+.pdf | |
![]()  | 104K+120R 250AC | 104K+120R 250AC ORIGINAL DIP | 104K+120R 250AC.pdf | |
![]()  | M50161-552SP | M50161-552SP MITSUBISHI DIP | M50161-552SP.pdf | |
![]()  | FDR-L70028SC/MG | FDR-L70028SC/MG BCT SMD or Through Hole | FDR-L70028SC/MG.pdf | |
![]()  | BCR5KM-16L | BCR5KM-16L MITSUBIS TO-220 | BCR5KM-16L.pdf | |
![]()  | 30VSB6 | 30VSB6 TycoElectronics/Corcom 30A 250V LOW LEAKAGE | 30VSB6.pdf | |
![]()  | MCR01MXSF3653 | MCR01MXSF3653 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MXSF3653.pdf |