창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJK6006DPD-00#J2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RJK6006DPD-00#J2 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Renesas Electronics America | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.6옴 @ 2.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 19nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 600pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 77.6W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | MP-3A | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RJK6006DPD-00#J2 | |
| 관련 링크 | RJK6006DP, RJK6006DPD-00#J2 데이터 시트, Renesas Electronics America 에이전트 유통 | |
![]() | AT24C32BN-SH-2.5 | AT24C32BN-SH-2.5 ATMEL SOP | AT24C32BN-SH-2.5.pdf | |
![]() | TJINC-5102 | TJINC-5102 ATMEL TQFP | TJINC-5102.pdf | |
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![]() | BLM11B470SBPT | BLM11B470SBPT ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM11B470SBPT.pdf | |
![]() | HVC306BTRU TEL:82766440 | HVC306BTRU TEL:82766440 HITACHI SOD-423 | HVC306BTRU TEL:82766440.pdf | |
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![]() | 636-37PM | 636-37PM ORIGINAL SMD or Through Hole | 636-37PM.pdf | |
![]() | ST62P20/RLE | ST62P20/RLE ST SOIC20 | ST62P20/RLE.pdf | |
![]() | 53-0049 | 53-0049 CHIPCOM QFP44 | 53-0049.pdf | |
![]() | LT3971HMSE#PBF | LT3971HMSE#PBF linear MSOP10 | LT3971HMSE#PBF.pdf |