창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RJK4514APE-00-J3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RJK4514APE-00-J3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RJK4514APE-00-J3 | |
관련 링크 | RJK4514AP, RJK4514APE-00-J3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1812X394K2RAC7800 | 0.39µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812X394K2RAC7800.pdf | ||
C1206C121F5GACTU | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C121F5GACTU.pdf | ||
IEL11-35328-40-V | IEL11-35328-40-V AIRPAX SMD or Through Hole | IEL11-35328-40-V.pdf | ||
AD708SH | AD708SH ORIGINAL CAN | AD708SH.pdf | ||
TBC859-C(4C) | TBC859-C(4C) TOSHIBA SOT23 | TBC859-C(4C).pdf | ||
MDC100-14 | MDC100-14 YJ SMD or Through Hole | MDC100-14.pdf | ||
8829CPNG5AK7 | 8829CPNG5AK7 ORIGINAL DIP-64 | 8829CPNG5AK7.pdf | ||
LT2610IG | LT2610IG LT SSOP | LT2610IG.pdf | ||
2N1989 | 2N1989 MOT SMD or Through Hole | 2N1989.pdf | ||
TD62595 | TD62595 TOSHIBA SOP18 | TD62595.pdf | ||
JC-8473 | JC-8473 JC SMD or Through Hole | JC-8473.pdf | ||
GP1UE27XK0VF | GP1UE27XK0VF SHARP SMD or Through Hole | GP1UE27XK0VF.pdf |