창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RJK1052DPB-00#J5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RJK1052DPB | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 15/Aug/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fabrication Site Change 02/Oct/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Renesas Electronics America | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4.5V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 20m옴 @ 10A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 29nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4160pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 55W | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-100, SOT-669 | |
공급 장치 패키지 | LFPAK | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | RJK1052DPB-00#J5-ND RJK1052DPB-00#J5TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RJK1052DPB-00#J5 | |
관련 링크 | RJK1052DP, RJK1052DPB-00#J5 데이터 시트, Renesas Electronics America 에이전트 유통 |
![]() | LTC4380HDD-4#PBF | IC LOW CUR SURGE STOPPER 10DFN | LTC4380HDD-4#PBF.pdf | |
![]() | CP002050R00KB14 | RES 50 OHM 20W 10% AXIAL | CP002050R00KB14.pdf | |
![]() | FMD77 | FMD77 EH SMD or Through Hole | FMD77.pdf | |
![]() | X25165SI-1.8 | X25165SI-1.8 INTERSIL SOP8 | X25165SI-1.8.pdf | |
![]() | TPWRF5M50B04-B0 | TPWRF5M50B04-B0 murata SMD or Through Hole | TPWRF5M50B04-B0.pdf | |
![]() | PSB2120 | PSB2120 SIEMENS DIP-22 | PSB2120.pdf | |
![]() | CL31F684ZANC | CL31F684ZANC Samsung SMD or Through Hole | CL31F684ZANC.pdf | |
![]() | 1206CS150XMBC | 1206CS150XMBC Coilcraft SMD or Through Hole | 1206CS150XMBC.pdf | |
![]() | MAX594ESA | MAX594ESA MAXIM SOP8 | MAX594ESA.pdf | |
![]() | M50116AP | M50116AP MITSUBISHI DIP | M50116AP.pdf | |
![]() | FDS2508 | FDS2508 ORIGINAL TSSOP8 | FDS2508.pdf | |
![]() | M5LV-256/120-12YI | M5LV-256/120-12YI Lattice QFP160 | M5LV-256/120-12YI.pdf |