창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJK1051DPB-00#J5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RJK1051DPB | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 15/Aug/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fabrication Site Change 02/Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Renesas Electronics America | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 39m옴 @ 7.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2060pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 45W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-100, SOT-669 | |
| 공급 장치 패키지 | LFPAK | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | RJK1051DPB-00#J5-ND RJK1051DPB-00#J5TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RJK1051DPB-00#J5 | |
| 관련 링크 | RJK1051DP, RJK1051DPB-00#J5 데이터 시트, Renesas Electronics America 에이전트 유통 | |
![]() | MRS25000C3002FC100 | RES 30K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C3002FC100.pdf | |
![]() | AD311H | AD311H AD CAN | AD311H.pdf | |
![]() | A6200 | A6200 ORIGINAL DIP-8 | A6200.pdf | |
![]() | A2C43366 | A2C43366 ST SOP | A2C43366.pdf | |
![]() | 3303R | 3303R ORIGINAL SOT89 | 3303R.pdf | |
![]() | ISPLSI2032A-135LT44 | ISPLSI2032A-135LT44 LATTICE TQFP44 | ISPLSI2032A-135LT44.pdf | |
![]() | SN74AUP1G08DSFR | SN74AUP1G08DSFR TI SMD or Through Hole | SN74AUP1G08DSFR.pdf | |
![]() | W134 | W134 ORIGINAL TO-92S-3L | W134.pdf | |
![]() | C0603C100C4GAC | C0603C100C4GAC KEMET SMD or Through Hole | C0603C100C4GAC.pdf | |
![]() | PS9401-2-F3-A | PS9401-2-F3-A NEC SMD or Through Hole | PS9401-2-F3-A.pdf | |
![]() | XCS31400A-4FGG676I | XCS31400A-4FGG676I XILINX BGA | XCS31400A-4FGG676I.pdf |