창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJK0851DPB-00#J5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RJK0851DPB | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 15/Aug/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fabrication Site Change 02/Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Renesas Electronics America | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 80V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 23m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 14nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2050pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 45W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-100, SOT-669 | |
| 공급 장치 패키지 | LFPAK | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | RJK0851DPB-00#J5-ND RJK0851DPB-00#J5TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RJK0851DPB-00#J5 | |
| 관련 링크 | RJK0851DP, RJK0851DPB-00#J5 데이터 시트, Renesas Electronics America 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384XXAKT | 38.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384XXAKT.pdf | |
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![]() | CSE-M35T-1B | CSE-M35T-1B ORIGINAL SMD or Through Hole | CSE-M35T-1B.pdf | |
![]() | 0402J 91R | 0402J 91R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402J 91R.pdf |