창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RJK0654DPB-WSJ5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RJK0654DPB-WSJ5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RJK0654DPB-WSJ5 | |
관련 링크 | RJK0654DP, RJK0654DPB-WSJ5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCWE060356L0JNEA | RES SMD 0.056 OHM 5% 1/5W 0603 | RCWE060356L0JNEA.pdf | |
![]() | CRCW08055K49FKEC | RES SMD 5.49K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08055K49FKEC.pdf | |
![]() | RT1416B7TR7 | RES NTWRK 8 RES 8.2K OHM 12LBGA | RT1416B7TR7.pdf | |
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![]() | MM2716QE | MM2716QE NSC SMD or Through Hole | MM2716QE.pdf | |
![]() | K3648 | K3648 FUJI TO220 | K3648.pdf | |
![]() | 3SK135A-T1/LS | 3SK135A-T1/LS NEC SMD or Through Hole | 3SK135A-T1/LS.pdf | |
![]() | AEICC4176769 | AEICC4176769 TI DIP | AEICC4176769.pdf | |
![]() | ADM708ANZ / ADM708ARZ | ADM708ANZ / ADM708ARZ ADM DIP SOP | ADM708ANZ / ADM708ARZ.pdf | |
![]() | BEGB | BEGB NO SMD or Through Hole | BEGB.pdf |