창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RJK0366DPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RJK0366DPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RJK0366DPA | |
관련 링크 | RJK036, RJK0366DPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM12-44.000MHZ-B2X-T3 | 44MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM12-44.000MHZ-B2X-T3.pdf | |
![]() | 416F37413CDR | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37413CDR.pdf | |
![]() | 40F500E | RES 500 OHM 10W 1% AXIAL | 40F500E.pdf | |
![]() | TEA5757/59HL-LQFP4 | TEA5757/59HL-LQFP4 PHILIPS QFP1010 | TEA5757/59HL-LQFP4.pdf | |
![]() | 309-00004-00 | 309-00004-00 IBM BGA | 309-00004-00.pdf | |
![]() | NJM3414M( | NJM3414M( JRC SMD | NJM3414M(.pdf | |
![]() | CC8719 | CC8719 PHI DIP | CC8719.pdf | |
![]() | TLC3548CDWG4 | TLC3548CDWG4 TI SMD or Through Hole | TLC3548CDWG4.pdf | |
![]() | TR1206KR-07110KL | TR1206KR-07110KL YAGEO SMD | TR1206KR-07110KL.pdf | |
![]() | B57238S509 | B57238S509 EPCOS SMD or Through Hole | B57238S509.pdf | |
![]() | BD46425G | BD46425G ROHM SOT23-5 | BD46425G.pdf |