- RJK0366DPA
- 제조업체 부품 번호
- RJK0366DPA
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- RJK0366DPA RENESAS QFN
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
RJK0366DPA 가격 및 조달
가능 수량
64490 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 RJK0366DPA 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. RJK0366DPA 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RJK0366DPA가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- RJK0366DPA 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
RJK0366DPA 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-RJK0366DPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJK0366DPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJK0366DPA | |
| 관련 링크 | RJK036, RJK0366DPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
RJK0366DPA 의 관련 제품
 | 2225CC224ZATBE | 0.22µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225CC224ZATBE.pdf | |
.jpg) | AR0402JR-07680RL | RES SMD 680 OHM 5% 1/16W 0402 | AR0402JR-07680RL.pdf | |
 | CW010235R0KE12 | RES 235 OHM 13W 10% AXIAL | CW010235R0KE12.pdf | |
| TC1264-1.8VEBTR | TC1264-1.8VEBTR MICROCHIP SOT-263-3 | TC1264-1.8VEBTR.pdf | |
| NL453232T-1R5J-P | NL453232T-1R5J-P TDK SMD or Through Hole | NL453232T-1R5J-P.pdf | |
| BTF05-600 | BTF05-600 ORIGINAL TO-220F | BTF05-600.pdf | |
| 3.3nH±0.3n | 3.3nH±0.3n LQGHNNSK SMD or Through Hole | 3.3nH±0.3n.pdf | |
| TDA8425/V7+112 | TDA8425/V7+112 ORIGINAL DIP-20 | TDA8425/V7+112.pdf | |
| TMP87CH48U-1C79 | TMP87CH48U-1C79 ORIGINAL TQFP | TMP87CH48U-1C79.pdf | |
| KSM-503M2Q-HF | KSM-503M2Q-HF KODENSHI DFN | KSM-503M2Q-HF.pdf | |
| MCD 037F-00 | MCD 037F-00 MOT SOP18 | MCD 037F-00.pdf |