창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJK0366DPA-00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJK0366DPA-00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJK0366DPA-00 | |
| 관련 링크 | RJK0366, RJK0366DPA-00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 942C8W2K-F | 2µF Film Capacitor 360V 850V Polypropylene (PP), Metallized Axial 1.161" Dia x 2.520" L (29.50mm x 64.00mm) | 942C8W2K-F.pdf | |
![]() | 416F36023ILR | 36MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023ILR.pdf | |
![]() | CRCW2010102KFKEFHP | RES SMD 102K OHM 1% 1W 2010 | CRCW2010102KFKEFHP.pdf | |
![]() | ADM824MYRJZ | ADM824MYRJZ ADI SOT23-5 | ADM824MYRJZ.pdf | |
![]() | LTC1696ES6#TRMPBF | LTC1696ES6#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LTC1696ES6#TRMPBF.pdf | |
![]() | 93C66AK | 93C66AK CSI SOP | 93C66AK.pdf | |
![]() | LTC2273IUJ | LTC2273IUJ LT SMD or Through Hole | LTC2273IUJ.pdf | |
![]() | V602ME15-LF | V602ME15-LF Z-COMM SMD or Through Hole | V602ME15-LF.pdf | |
![]() | THS121 TE85L | THS121 TE85L TOSHIBA SOT-143 | THS121 TE85L.pdf | |
![]() | LD8274-9 | LD8274-9 INTEL CDIP | LD8274-9.pdf | |
![]() | TC1186-2.5VCT713 | TC1186-2.5VCT713 Microchip SOT23-5 | TC1186-2.5VCT713.pdf |