창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RJK0364 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RJK0364 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RJK0364 | |
관련 링크 | RJK0, RJK0364 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PF0553.104NL | Shielded 2 Coil Inductor Array 400µH Inductance - Connected in Series 100µH Inductance - Connected in Parallel 160 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 1.9A Nonstandard | PF0553.104NL.pdf | |
![]() | a185519-g2 | a185519-g2 andes bga | a185519-g2.pdf | |
![]() | HA118104FP | HA118104FP HITACHI SOP | HA118104FP.pdf | |
![]() | PMB2.1/2200S | PMB2.1/2200S SIEMENS SOP-8 | PMB2.1/2200S.pdf | |
![]() | TC7SG34FE | TC7SG34FE TOSHIBA 0603-5 | TC7SG34FE.pdf | |
![]() | LFB213G82SG8A199 | LFB213G82SG8A199 MURATA SMD | LFB213G82SG8A199.pdf | |
![]() | BUF644-SI-09-SC | BUF644-SI-09-SC TEL SMD or Through Hole | BUF644-SI-09-SC.pdf | |
![]() | BCM5910BLKTB | BCM5910BLKTB BROADCOM BGA | BCM5910BLKTB.pdf | |
![]() | IC62C1024-70TI | IC62C1024-70TI ICSI TSOP-32 | IC62C1024-70TI.pdf | |
![]() | TDA9983BHW/15/C1 | TDA9983BHW/15/C1 NXP SMD or Through Hole | TDA9983BHW/15/C1.pdf | |
![]() | STR755FV | STR755FV ORIGINAL SMD or Through Hole | STR755FV.pdf |