창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RJK0354DSP-00-J0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RJK0354DSP-00-J0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RJK0354DSP-00-J0 | |
관련 링크 | RJK0354DS, RJK0354DSP-00-J0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
E36D630HPN153MC54M | 15000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 19.8 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | E36D630HPN153MC54M.pdf | ||
SUM52N20-39P-E3 | MOSFET N-CH 200V 52A D2PAK | SUM52N20-39P-E3.pdf | ||
MS-H12 | PROTECTIVE COVER FOR GX-12MU(B) | MS-H12.pdf | ||
B0430J50100A | B0430J50100A ANAREN SMD or Through Hole | B0430J50100A.pdf | ||
M2022-AS | M2022-AS ORIGINAL SMD or Through Hole | M2022-AS.pdf | ||
N68FX740-12 | N68FX740-12 INTEL PLCC68 | N68FX740-12.pdf | ||
SC38G019PR01 | SC38G019PR01 MOTOROLA DIP SOP | SC38G019PR01.pdf | ||
PDC37C669FRQF | PDC37C669FRQF SMSC QFP | PDC37C669FRQF.pdf | ||
PIC37042TH2 | PIC37042TH2 KODENSHI SMD or Through Hole | PIC37042TH2.pdf | ||
LSA0641-002-GX8S61FAA | LSA0641-002-GX8S61FAA LSILOGIC BGA | LSA0641-002-GX8S61FAA.pdf | ||
BL509-11G31-TAH1 | BL509-11G31-TAH1 SCG- SMD or Through Hole | BL509-11G31-TAH1.pdf | ||
5.5B | 5.5B TOYO 2P | 5.5B.pdf |