창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RJK0351DPA-02-J0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RJK0351DPA-02-J0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RJK0351DPA-02-J0 | |
관련 링크 | RJK0351DP, RJK0351DPA-02-J0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UKW0J102MPD1TD | 1000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKW0J102MPD1TD.pdf | ||
1120-101K-RC | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 4A 80 mOhm Max Radial | 1120-101K-RC.pdf | ||
RT1206CRE074K32L | RES SMD 4.32KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE074K32L.pdf | ||
KTC1627A-Y | KTC1627A-Y KEC TO-92L | KTC1627A-Y.pdf | ||
MCP1701T-4502I/MB | MCP1701T-4502I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-4502I/MB.pdf | ||
S29CD016G0PFAN010 | S29CD016G0PFAN010 SPANSION FBGA | S29CD016G0PFAN010.pdf | ||
SM34CXC474 | SM34CXC474 WESTCODE SMD or Through Hole | SM34CXC474.pdf | ||
PSB2163NV3.1G | PSB2163NV3.1G INFINECON PLCC | PSB2163NV3.1G.pdf | ||
3SC3022 | 3SC3022 MIT SMD or Through Hole | 3SC3022.pdf | ||
PCF50603HN/05-N3 | PCF50603HN/05-N3 PHL QFN | PCF50603HN/05-N3.pdf | ||
FLT-U2M | FLT-U2M DATEL DIP-13 | FLT-U2M.pdf | ||
ERC1308V3 | ERC1308V3 pan SMD or Through Hole | ERC1308V3.pdf |