창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJK0301DPB-02#J0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RJK0301DPB-02 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Renesas Electronics America | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 60A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.8m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 32nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5000pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 65W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-100, SOT-669 | |
| 공급 장치 패키지 | 5-LFPAK | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RJK0301DPB-02#J0 | |
| 관련 링크 | RJK0301DP, RJK0301DPB-02#J0 데이터 시트, Renesas Electronics America 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2A191KBTG | RES SMD 191K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A191KBTG.pdf | |
![]() | H4P3K9FCA | RES 3.90K OHM 1W 1% AXIAL | H4P3K9FCA.pdf | |
![]() | FHS-CB0603QG/XX | FHS-CB0603QG/XX FHSELECTRON SMD or Through Hole | FHS-CB0603QG/XX.pdf | |
![]() | 200HFR80 | 200HFR80 IR DO-8 | 200HFR80.pdf | |
![]() | AST2100 A2 | AST2100 A2 ASPEED BGA | AST2100 A2.pdf | |
![]() | BCM5461SA2KQM | BCM5461SA2KQM BCM QFP | BCM5461SA2KQM.pdf | |
![]() | MC34164P-5G | MC34164P-5G ON TO-92 | MC34164P-5G.pdf | |
![]() | 3266W-001-203 | 3266W-001-203 BOURNS SMD or Through Hole | 3266W-001-203.pdf | |
![]() | MC9S12XEP768CA | MC9S12XEP768CA FREESCAL LQFP112 | MC9S12XEP768CA.pdf | |
![]() | GF06XB204M | GF06XB204M TOCOS SMD or Through Hole | GF06XB204M.pdf | |
![]() | SIIMD4T | SIIMD4T ORIGINAL DIP5 | SIIMD4T.pdf | |
![]() | 70-719-003 | 70-719-003 N/A CDIP16 | 70-719-003.pdf |