창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJH60M1DPE-00#J3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RJH60M1DPE | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | Renesas Electronics America | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | Trench | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 16A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | - | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.4V @ 15V, 8A | |
| 전력 - 최대 | 52W | |
| 스위칭 에너지 | 80µJ(켜기), 90µJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 20.5nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 30ns/55ns | |
| 테스트 조건 | 300V, 8A, 5 옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | 100ns | |
| 패키지/케이스 | SC-83 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | 4-LDPAK | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RJH60M1DPE-00#J3TR RJH60M1DPE00J3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RJH60M1DPE-00#J3 | |
| 관련 링크 | RJH60M1DP, RJH60M1DPE-00#J3 데이터 시트, Renesas Electronics America 에이전트 유통 | |
![]() | ECD-G0E6R8C | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECD-G0E6R8C.pdf | |
![]() | 406C35E10M00000 | 10MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35E10M00000.pdf | |
![]() | 4300-020LF | Feed Through Capacitor 200V 5A Axial | 4300-020LF.pdf | |
![]() | BZ014C453ZSBBY | BZ014C453ZSBBY AVX SMD | BZ014C453ZSBBY.pdf | |
![]() | ILD225-X001 | ILD225-X001 ORIGINAL DIP8 | ILD225-X001.pdf | |
![]() | 2PB1424 | 2PB1424 NXP SC-62 | 2PB1424.pdf | |
![]() | PBA 313 01/35 R1A | PBA 313 01/35 R1A INFINEON BGA | PBA 313 01/35 R1A.pdf | |
![]() | UD09-PL44-MNZ | UD09-PL44-MNZ ORIGINAL SMD or Through Hole | UD09-PL44-MNZ.pdf | |
![]() | 3352H-1-104 | 3352H-1-104 bourns DIP | 3352H-1-104.pdf | |
![]() | KF414B | KF414B KEC SMD or Through Hole | KF414B.pdf | |
![]() | 3R530 | 3R530 NXP LFPAK | 3R530.pdf | |
![]() | OHD3-105MU | OHD3-105MU ORIGINAL SMD or Through Hole | OHD3-105MU.pdf |