창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJH-25V102MI6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJH-25V102MI6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJH-25V102MI6 | |
| 관련 링크 | RJH-25V, RJH-25V102MI6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AA-14.31818MAGK-T | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 100옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-14.31818MAGK-T.pdf | ||
![]() | E39-L70 | L-BRACKET FOR E3S-A VERT SENSOR | E39-L70.pdf | |
![]() | D6125G | D6125G NEC SOP | D6125G.pdf | |
![]() | BUZ10. | BUZ10. SIEMENS TO-220 | BUZ10..pdf | |
![]() | IRJ09AB 300X200X0.2 | IRJ09AB 300X200X0.2 TDK SMD or Through Hole | IRJ09AB 300X200X0.2.pdf | |
![]() | GT30J122A | GT30J122A TOSHIBA TO-3P | GT30J122A.pdf | |
![]() | UPC1853CT-01(MS) | UPC1853CT-01(MS) NEC DIP30 | UPC1853CT-01(MS).pdf | |
![]() | BAS40-00-V-GS18 | BAS40-00-V-GS18 VS SMD or Through Hole | BAS40-00-V-GS18.pdf | |
![]() | C2787K | C2787K NEC TO-92S | C2787K.pdf | |
![]() | MUR3020/3040/3060 | MUR3020/3040/3060 ON SMD or Through Hole | MUR3020/3040/3060.pdf | |
![]() | PIC1624B | PIC1624B PIC SOP | PIC1624B.pdf | |
![]() | AM9519 | AM9519 AM PLCC28 | AM9519.pdf |