창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RJC519503/1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RJC519503/1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RJC519503/1 | |
관련 링크 | RJC519, RJC519503/1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM188R61E684KA75D | 0.68µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R61E684KA75D.pdf | |
![]() | 12102U2R7BAT2A | 2.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.49mm) | 12102U2R7BAT2A.pdf | |
![]() | GF1A | DIODE GEN PURP 50V 1A SMA | GF1A.pdf | |
![]() | CR050473J001 | CR050473J001 Compostar CHIP RESISTOR | CR050473J001.pdf | |
![]() | IXF18102EE B0 | IXF18102EE B0 INTEL BGA | IXF18102EE B0.pdf | |
![]() | HF2020-103Y | HF2020-103Y TDK SMD or Through Hole | HF2020-103Y.pdf | |
![]() | 3414HX3 | 3414HX3 NS SOP8 | 3414HX3.pdf | |
![]() | BC848BL3 E6327 BGA-1K PB-FREE | BC848BL3 E6327 BGA-1K PB-FREE INFINEON SMD or Through Hole | BC848BL3 E6327 BGA-1K PB-FREE.pdf | |
![]() | 0.68UH | 0.68UH TDK SMD or Through Hole | 0.68UH.pdf | |
![]() | C0C | C0C N/A SOT23-5 | C0C.pdf | |
![]() | 29LV800TA | 29LV800TA AMD TSOP | 29LV800TA.pdf | |
![]() | 2SB1121T-TL 2A/30V | 2SB1121T-TL 2A/30V SANYO SOT89 | 2SB1121T-TL 2A/30V.pdf |