창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJC40436/22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJC40436/22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJC40436/22 | |
| 관련 링크 | RJC404, RJC40436/22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2256R-19J | 33µH Unshielded Molded Inductor 1.33A 222 mOhm Max Axial | 2256R-19J.pdf | |
![]() | RT0402DRD07200RL | RES SMD 200 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD07200RL.pdf | |
![]() | CR0402-FX-25R5GLF | RES SMD 25.5 OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-25R5GLF.pdf | |
![]() | MAX2041ETP+ | RF Mixer IC Cellular, CDMA2000, EDGE, GSM, W-CDMA Up/Down Converter 1.7GHz ~ 3GHz 20-TQFN-EP (5x5) | MAX2041ETP+.pdf | |
![]() | MC4069BCP | MC4069BCP MOT DIP | MC4069BCP.pdf | |
![]() | S3F8275XZZ-C0C5 | S3F8275XZZ-C0C5 SAMSUNG LQFP64 | S3F8275XZZ-C0C5.pdf | |
![]() | LC97000P | LC97000P ORIGINAL DIP | LC97000P.pdf | |
![]() | MTI18-187C | MTI18-187C M SMD or Through Hole | MTI18-187C.pdf | |
![]() | IDT71V2558-S100PF | IDT71V2558-S100PF IDT QFP | IDT71V2558-S100PF.pdf | |
![]() | 0603B152J500NT | 0603B152J500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603B152J500NT.pdf | |
![]() | E7 | E7 RICHTEK SMD or Through Hole | E7.pdf | |
![]() | ST490ABDR | ST490ABDR ST SO-8 | ST490ABDR.pdf |