창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJC097P5K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJC097P5K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJC097P5K | |
| 관련 링크 | RJC09, RJC097P5K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E9R2WDAEL | 9.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E9R2WDAEL.pdf | |
![]() | SRN4026-680M | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 350mA 852 mOhm Max Nonstandard | SRN4026-680M.pdf | |
![]() | ESR10EZPF2153 | RES SMD 215K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF2153.pdf | |
![]() | MRW52601 | MRW52601 HG SMD or Through Hole | MRW52601.pdf | |
![]() | 31836R-LF1 | 31836R-LF1 WE-MIDCOM SMD | 31836R-LF1.pdf | |
![]() | SP809EKL | SP809EKL SIPEX SOT23 | SP809EKL.pdf | |
![]() | XCV400EFG676C | XCV400EFG676C XILINX QFP | XCV400EFG676C.pdf | |
![]() | MTR-8511-SC | MTR-8511-SC ORIGINAL XX | MTR-8511-SC.pdf | |
![]() | NJM2904M-TE1-ZZZB | NJM2904M-TE1-ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2904M-TE1-ZZZB.pdf | |
![]() | TK11255MTL | TK11255MTL TOKO SSOP-6 | TK11255MTL.pdf | |
![]() | LY62LV12816G-70LLI | LY62LV12816G-70LLI LYONTEK BGA | LY62LV12816G-70LLI.pdf | |
![]() | CL32B104KBFNNNC | CL32B104KBFNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32B104KBFNNNC.pdf |