창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJC06SB102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJC06SB102 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJC06SB102 | |
| 관련 링크 | RJC06S, RJC06SB102 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0805JT22R0 | RES SMD 22 OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JT22R0.pdf | |
![]() | RT0805CRC0726K1L | RES SMD 26.1KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC0726K1L.pdf | |
![]() | AT24C02/24C08 | AT24C02/24C08 ATMEL TSSOP-8 | AT24C02/24C08.pdf | |
![]() | SMA1305-12 | SMA1305-12 Skyworks SMD or Through Hole | SMA1305-12.pdf | |
![]() | L4981 | L4981 ST DIP | L4981.pdf | |
![]() | R18103DB-C | R18103DB-C M-TEK DIP18 | R18103DB-C.pdf | |
![]() | B43304E2477M000 | B43304E2477M000 EPCOS DIP | B43304E2477M000.pdf | |
![]() | NH82801IR,SLA9N | NH82801IR,SLA9N INTEL SMD or Through Hole | NH82801IR,SLA9N.pdf | |
![]() | D789188CT030 | D789188CT030 NEC DIP | D789188CT030.pdf | |
![]() | C3225X8R1E225K | C3225X8R1E225K TDK SMD or Through Hole | C3225X8R1E225K.pdf | |
![]() | 923517 | 923517 ERNI N A | 923517.pdf |