창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJB-6V102MH3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJB-6V102MH3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJB-6V102MH3 | |
| 관련 링크 | RJB-6V1, RJB-6V102MH3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21A335KPFNNNG | 3.3µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21A335KPFNNNG.pdf | |
![]() | VJ1812A181JBLAT4X | 180pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A181JBLAT4X.pdf | |
![]() | NJM2370U10(TE1) | NJM2370U10(TE1) JRC SOT89-6 | NJM2370U10(TE1).pdf | |
![]() | 12F508-I/P | 12F508-I/P MICROCHIP DIP | 12F508-I/P.pdf | |
![]() | B9BOW008381 | B9BOW008381 VIA BGA | B9BOW008381.pdf | |
![]() | EZ3A230X | EZ3A230X EPCOS SMD or Through Hole | EZ3A230X.pdf | |
![]() | FDS5126-NL | FDS5126-NL FAIRCHILD SMD-8 | FDS5126-NL.pdf | |
![]() | idt74fct16652CT | idt74fct16652CT IDT TSSOP-56 | idt74fct16652CT.pdf | |
![]() | IXDD430Y1 | IXDD430Y1 IXYS SMD or Through Hole | IXDD430Y1.pdf | |
![]() | G3VM-101LRTR | G3VM-101LRTR OMRON DIPSOP | G3VM-101LRTR.pdf | |
![]() | AN8943SBBSE1 | AN8943SBBSE1 PAN SSOP28 | AN8943SBBSE1.pdf |