창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJB-50V181MI4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJB-50V181MI4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJB-50V181MI4 | |
| 관련 링크 | RJB-50V, RJB-50V181MI4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UQCFVA1R1BAT2A\500 | 1.1pF 250V 세라믹 커패시터 A 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.24mm) | UQCFVA1R1BAT2A\500.pdf | |
![]() | RT1206DRE07121KL | RES SMD 121K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07121KL.pdf | |
![]() | MCU08050D1132BP500 | RES SMD 11.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1132BP500.pdf | |
![]() | 280-26020-402 | 280-26020-402 BOEING SMD or Through Hole | 280-26020-402.pdf | |
![]() | C2ABEE000013 | C2ABEE000013 N/A SMD or Through Hole | C2ABEE000013.pdf | |
![]() | TDA6650TT/C3 ROHS | TDA6650TT/C3 ROHS NXP SMD or Through Hole | TDA6650TT/C3 ROHS.pdf | |
![]() | C2012CH2E272J | C2012CH2E272J TDK SMD or Through Hole | C2012CH2E272J.pdf | |
![]() | ZL38070GBG2 | ZL38070GBG2 ZARLINK BGA535 | ZL38070GBG2.pdf | |
![]() | DSX631S/19.200MHZ | DSX631S/19.200MHZ KDS SMD or Through Hole | DSX631S/19.200MHZ.pdf | |
![]() | ACX-1001 | ACX-1001 PIXART DIP | ACX-1001.pdf | |
![]() | MCB3216S900KBE | MCB3216S900KBE INPAQ SMD | MCB3216S900KBE.pdf | |
![]() | A600A-A02-3 | A600A-A02-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | A600A-A02-3.pdf |